重要信息
大会官网: http://www.confecie.org/
大会时间：2021年1月22-24日
大会地点：河南郑州 线上
主办单位：AEIC学术交流中心
截稿日期：2021年1月18日
接受/拒稿通知：投稿后1周内
收录检索：EI, Scopus
大会简介
2021年电子，电路与信息工程国际学术会议（ECIE 2021）将于2021年1月22日至24日于中国郑州举行(现已改为线上)。ECIE2021致力于为电子，电路和信息工程等相关领域的学者，工程师和从业人员提供一个分享最新研究成果的平台。 会议征稿主题主要包括但不限于数字电子，模拟电子，微电子，电路设计，集成电路，光电子，半导体器件，嵌入式系统和信息工程等。ECIE2021欢迎所有高质量的研究论文和相关研究领域的演讲报告。
征稿主题（包含但不限于）
数码电子 模拟电子 微电子学 集成电路 光电子学 嵌入式系统 模拟电路与信号处理 生物工程电路与系统 生物医学电路与系统 电路与系统设计 通信电路与系统 电路仿真与建模 半导体器件和电路 数字电路与信号处理 设备仿真与建模 数字通讯 电子设计自动化 集成电路与系统设计 低功耗和采集技术 低功耗，射频设备和电路 线性和非线性电路与系统 多媒体系统与信号处理 神经网络电路与系统 纳米电子电路 光子和光电电路 电力和能源电路与系统 电力电子及其应用 | 信息与通讯工程 人工智能 生物信息学 软件工程 VLSI设计与制造 光子技术 并行和分布式计算 数据挖掘 密码学 算法和数据结构 图与组合 电子商务与电子学习 地理信息系统（GIS） 互联网 信号处理 嵌入式系统 通信和无线系统 多媒体系统与应用 新兴技术 区块链 物联网 传感和传感器网络 测试与可靠性 VLSI系统，应用程序和计算机辅助网络设计 新兴技术 射频和无线电路与系统 |
参会类型
1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；
2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；
3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；
4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；
5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示；
口头报告，海报展示或只参加会议的参会者，请在注册系统完成提交。
投稿方式
全文投稿的作者，请直接将文章提交至投稿系统。（全文录用已缴费的作者可凭论文编号免费参会）
全文投稿须知：
1.论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。
2.论文排版格式模板下载：http://www.confecie.org/download （会议仅接受英文投稿）
3.审稿流程：本次会议采用先投稿，先送专家评审的方式进行，审稿周期约1-2周。
出版信息
1. Submit to the Conference | EI会议论文
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将由IEEE CS出版，见刊后提交至EI、Scopus检索。
*EI会议论文不得少于4页。
2. 优秀论文可推荐SCI期刊出版，具体文章要求联系会务组。
会议日程
| 日期 | 时间 | 内容 |
| 2021年1月22日 | 13:00-17:00 | 报名注册 |
| 2021年1月23日 | 09:00-12:00 | 主题报告 |
| 12:00-14:00 | 午餐 | |
| 14:00-17:30 | 口头报告 | |
| 18:00-19:30 | 晚宴 | |
| 2021年1月24日 | 09:00-18:00 | 学术考察 |
注册费用
类别 | 注册费（人民币） |
全文投稿（4页） | 3000RMB/篇（包含一位作者免费参会做报告） |
第二篇全文（4页） | 2800RMB/篇 |
超页费（第5页起算） | 300RMB/页 |
摘要投稿（口头报告/海报展示） | 1500RMB/人 |
仅参会不投稿 | 1200RMB/人 |
团队参会不投稿 | 1000RMB/人（三人及以上） |
加购论文集 | 500RMB/本 |
联系我们
Leah Li ▏李老师
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电话：+86 17737319063
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